化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。