A.近場(chǎng)長(zhǎng)度
B.頻率
C.晶片尺寸
D.聲束交區(qū)范圍
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A.探測(cè)近表面缺陷
B.精確測(cè)定缺陷長(zhǎng)度
C.精確測(cè)定缺陷高度
D.用于表面缺陷檢測(cè)
A.橫波斜探頭是由直探頭和透聲斜楔組成的
B.斜楔前面開槽的目的是減少反射雜波
C.斜楔中的縱波聲速應(yīng)大于工件中的縱波聲速
D.橫波是在斜楔與工件交界面產(chǎn)生的
A.硬保護(hù)膜探頭
B.軟保護(hù)膜探頭
C.大尺寸探頭
D.高頻直探頭
A.對(duì)晶片振動(dòng)起阻尼作用
B.吸收晶片背面發(fā)出的雜波
C.對(duì)晶片起支撐作用
D.以上都是
A.縱波直探頭用于檢測(cè)與檢測(cè)面垂直的缺陷
B.橫波斜探頭用于檢測(cè)與檢測(cè)面傾斜的缺陷
C.表面波探頭用于檢測(cè)表面和近表面缺陷
D.蘭姆波探頭用于檢測(cè)薄板中的缺陷
最新試題
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
()是影響缺陷定量的因素。
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。