A.橫波斜探頭是由直探頭和透聲斜楔組成的
B.斜楔前面開槽的目的是減少反射雜波
C.斜楔中的縱波聲速應(yīng)大于工件中的縱波聲速
D.橫波是在斜楔與工件交界面產(chǎn)生的
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A.硬保護(hù)膜探頭
B.軟保護(hù)膜探頭
C.大尺寸探頭
D.高頻直探頭
A.對(duì)晶片振動(dòng)起阻尼作用
B.吸收晶片背面發(fā)出的雜波
C.對(duì)晶片起支撐作用
D.以上都是
A.縱波直探頭用于檢測(cè)與檢測(cè)面垂直的缺陷
B.橫波斜探頭用于檢測(cè)與檢測(cè)面傾斜的缺陷
C.表面波探頭用于檢測(cè)表面和近表面缺陷
D.蘭姆波探頭用于檢測(cè)薄板中的缺陷
A.導(dǎo)電材料
B.磁致伸縮材料
C.壓電材料
D.磁性材料
A.深度范圍
B.深度細(xì)調(diào)
C.延遲或水平
D.以上都是
最新試題
儀器水平線性影響（）。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。