A.兩介質(zhì)聲特性阻抗接近，界面回波小，容易檢出
B.兩介質(zhì)聲特性阻抗接近，界面回波大，不易檢出
C.兩介質(zhì)聲特性阻抗差別大，界面回波大，不易檢出查
D.兩介質(zhì)聲特性阻抗差別大，界面回波小，容易檢查
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A.采用與被檢工件材質(zhì)相同的ϕ5mm平底孔試塊調(diào)節(jié)靈敏度
B.當(dāng)?shù)酌娴谝淮畏瓷洳úǜ叩陀陲@示屏滿刻度的5%時(shí)即作為缺陷處理
C.缺陷第一次反射波波高大于或等于顯示屏滿刻度的50%時(shí)即作為缺陷處理
D.缺陷第一次反射波波高與底面第一次反射波波高之比大于或等于100%時(shí)即作為缺陷處理
A.縱波斜探頭
B.橫波斜探頭
C.表面波探頭
D.縱波直探頭
A.平面性缺陷波高與缺陷面積成正比
B.球形缺陷反射波高與缺陷直徑成正比
C.缺陷傾斜度變小，缺陷檢出率提高
D.夾雜類缺陷可能會(huì)因產(chǎn)生透射聲波而無法檢測(cè)到
A.K值減小
B.K值增大
C.對(duì)K值無影響，對(duì)前沿尺寸影響較大
D.對(duì)入射聲波頻率影響較大
A.未焊透
B.未融合
C.無缺陷
D.探頭雜波
最新試題
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說法錯(cuò)誤的是（）。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
（）是影響缺陷定量的因素。