問(wèn)答題列出三種主要的半導(dǎo)體材料、比較其優(yōu)缺點(diǎn)
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新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）
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光刻工藝的設(shè)備核心是（）。
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碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來(lái)晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。
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硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）
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CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。
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光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。
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三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無(wú)各種廢品。
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刻蝕過(guò)程中聚合物形成的來(lái)源有（）。
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