A.半圓試法和橫孔法
B.雙孔法
C.直角邊法
D.不一定,須視具體情況而定
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A.工作頻率
B.晶片尺寸
C.探測深度
D.近場長度
A.探測范圍大
B.盲區(qū)小
C.工件中近場長度小
D.雜波少
A.檢測精度高,定位定量準(zhǔn)
B.頻帶寬,脈沖窄
C.可記錄存儲(chǔ)信號(hào)
D.儀器有計(jì)算和自檢功能
A.透聲性能好
B.材質(zhì)衰減小
C.有利消除耦合差異
D.以上全部
A、Z1>Z2
B、C1<C2
C、C1>C2
D、Z1<Z2
最新試題
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說法錯(cuò)誤的是()。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測,儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
超聲檢測對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。