A.工作頻率
B.晶片尺寸
C.探測深度
D.近場長度
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A.探測范圍大
B.盲區(qū)小
C.工件中近場長度小
D.雜波少
A.檢測精度高,定位定量準(zhǔn)
B.頻帶寬,脈沖窄
C.可記錄存儲信號
D.儀器有計算和自檢功能
A.透聲性能好
B.材質(zhì)衰減小
C.有利消除耦合差異
D.以上全部
A、Z1>Z2
B、C1<C2
C、C1>C2
D、Z1<Z2
A.爬波探頭的外形和結(jié)構(gòu)與橫波斜探頭類似
B.當(dāng)縱波入射角大于或等于第二臨界角時,在第二介質(zhì)中產(chǎn)生爬波
C.爬波用于探測表層缺陷
D.爬波探測的深度范圍與頻率f和晶片直徑D有關(guān)
最新試題
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說法錯誤的是()。
超聲檢測儀盲區(qū)是指()。
超聲波儀時基線的水平刻度與實際聲程成正比的程度,即()。
()是影響缺陷定量的因素。
測長法是根據(jù)測長缺陷回波高度變化與探頭移動位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測得的缺陷長度稱為缺陷的()。
()可以檢測出與探測面相垂直的面狀缺陷。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺階、螺紋等輪廓時將引起反射,這種波是()。
移動探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動探頭,缺陷回波高度降低一半時,探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點,兩端點之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為()。
利用底波計算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時,適用的工件厚度為()。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測,儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。