A.石英
B.鈦酸鋇
C.鋯鈦酸鉛
D.硫酸鋰
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.硬保護(hù)膜直探頭
B.軟保護(hù)膜直探頭
C.大尺寸直探頭
D.高頻直探頭
A.影響缺陷的精確定位
B.影響AVG曲線或當(dāng)量定量法的使用
C.導(dǎo)致小缺陷漏檢
D.以上都不對(duì)
A.橫向分辨力降低
B.聲束擴(kuò)散角增大
C.近場(chǎng)長度增大
D.指向性變鈍
A.應(yīng)減小阻尼塊
B.應(yīng)使用大直徑晶片
C.應(yīng)使壓電晶片在它的共振基頻上激勵(lì)
D.換能器頻帶寬度應(yīng)盡可能大
A.Q降低,靈敏度提高
B.Q值增大,分辨力提高
C.Q值增大,盲區(qū)增大
D.Q值降低,分辨力提高
最新試題
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
()是影響缺陷定量的因素。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。