A．由于電源的允許通電時間短，采用一邊通電幾次、一邊施加磁懸液的方法，這不是正常的連續(xù)法操作
B．剩磁法適用于焊接缺陷的探傷；
C．剩磁法要用直流電，如用交流電，必須采用斷電相位控制器；
D．A和C
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、切斷磁化電流后施加磁懸液的方法叫作剩磁法
B、高矯頑力材料制成的零件可以用剩磁法探傷
C、熒光磁粉與非熒光磁粉相比，一般說前者的磁懸液濃度要低
D、以上都對
A、內(nèi)部缺陷處的漏磁通，比同樣大小的表面缺陷為大
B、缺陷的漏磁通通常同試件上的磁通密度成反比
C、表面缺陷的漏磁通密度，隨著離開表面距離的增加而急劇減弱
D、用有限線圈磁化長的試件，不需進(jìn)行分段磁化
A．缺陷離試件表面越近，形成的漏磁通越小
B．在磁化狀態(tài)、缺陷類型和大小為一定時，其漏磁通密度受缺陷方向影響
C．交流磁化時，近表面缺陷的漏磁通比直流磁化時的漏磁通要小
D．在磁場強(qiáng)度、缺陷類型和大小為一定時，其漏磁通密度受磁化方向影響；
E．除A以外都對
A、與磁化電流的大小無關(guān)
B、與磁化電流的大小有關(guān)
C、當(dāng)缺陷方向與磁化場方向之間的夾角為零時，漏磁場最大
D、與工件的材料性質(zhì)無關(guān)
A．缺陷方向與磁力線平行時，漏磁場最大
B．漏磁場的大小與工件的磁化程度無關(guān)
C．漏磁場的大小與缺陷的深度和寬度的比值有關(guān)
D．工件表層下，缺陷所產(chǎn)生的漏磁場，隨缺陷的埋藏深度增加而增大
最新試題
標(biāo)準(zhǔn)試塊主要用于檢驗磁粉檢測的系統(tǒng)靈敏度，確定被檢工件的磁化規(guī)范。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：磁粉檢測時一般應(yīng)選用A1-60/100型標(biāo)準(zhǔn)試片。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：剩磁應(yīng)不大于0.3mT（240A/m）。
材料磁導(dǎo)率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁場換向的次數(shù)（退磁頻率）應(yīng)較多，每次下降的磁場值應(yīng)較小，且每次停留的時間（周期）要略長。
在黑光燈下檢查熒光磁懸液的載液發(fā)出明顯的熒光，即可判定磁懸液污染。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：檢測后加熱至600℃以上進(jìn)行熱處理的工件，一般可不進(jìn)行退磁。
熒光磁粉檢測時，磁痕的評定應(yīng)在暗室或暗處進(jìn)行，暗室或暗處可見光照度應(yīng)不小于20Lx。
采用剩磁法時，磁懸液應(yīng)在通電結(jié)束后再施加，一般通電時間為2～3s。
退磁就是消除材料磁化后的剩余磁場使其達(dá)到無磁狀態(tài)的過程。
一般說來，進(jìn)行了周向磁化工件的退磁，應(yīng)先進(jìn)行一次縱向磁化。