A.缺陷離試件表面越近,形成的漏磁通越小
B.在磁化狀態(tài)、缺陷類型和大小為一定時,其漏磁通密度受缺陷方向影響
C.交流磁化時,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化時的漏磁通要小
D.在磁場強度、缺陷類型和大小為一定時,其漏磁通密度受磁化方向影響;
E.除A以外都對
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A、與磁化電流的大小無關
B、與磁化電流的大小有關
C、當缺陷方向與磁化場方向之間的夾角為零時,漏磁場最大
D、與工件的材料性質無關
A.缺陷方向與磁力線平行時,漏磁場最大
B.漏磁場的大小與工件的磁化程度無關
C.漏磁場的大小與缺陷的深度和寬度的比值有關
D.工件表層下,缺陷所產(chǎn)生的漏磁場,隨缺陷的埋藏深度增加而增大
A、它與試件上的磁通密度有關
B、它與缺陷的高度有關
C、磁化方向與缺陷垂直時漏磁通最大
D、以上都對
A、磁化強度為一定時,缺陷高度小于1mm的形狀相似的表面缺陷,其漏磁通與缺陷高度無關
B、缺陷離試件表面越近,缺陷漏磁通越小
C、在磁化狀態(tài)、缺陷種類和大小為一定時,缺陷漏磁通密度受缺陷方向影響
D、交流磁化時,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化時要小
E、當磁化強度、缺陷種類和大小為一定時,缺陷處的漏磁通密度受磁化方向的影響
F、c,d和e都對
A、摩擦力
B、矯頑力
C、漏磁場
D、靜電場
最新試題
濕法用磁粉粒度一般比干法小。
工件的退磁效果一般可用剩磁檢查儀或磁場強度計測定。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:大型工件可使用交流電磁軛進行局部退磁或采用纏繞電纜線圈分段退磁。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場中,逐漸減小電流至零。
組合裝配件應分解后再進行磁粉檢測。
對于交流線圈,線圈中的工件將影響電流的調(diào)整。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:當辯認細小缺陷磁痕時應用2~10倍放大鏡進行觀察。
用連續(xù)法檢測時,檢測靈敏度幾乎不受被檢工件材質的影響,僅與被檢工件表面磁場強度有關。
C型靈敏度試片與A型靈敏度試片使用方法相同,只是C型靈敏度試片能用于狹小部位。
標準試塊主要用于檢驗磁粉檢測的系統(tǒng)靈敏度,確定被檢工件的磁化規(guī)范。