A、內(nèi)部缺陷處的漏磁通,比同樣大小的表面缺陷為大
B、缺陷的漏磁通通常同試件上的磁通密度成反比
C、表面缺陷的漏磁通密度,隨著離開(kāi)表面距離的增加而急劇減弱
D、用有限線(xiàn)圈磁化長(zhǎng)的試件,不需進(jìn)行分段磁化
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A.缺陷離試件表面越近,形成的漏磁通越小
B.在磁化狀態(tài)、缺陷類(lèi)型和大小為一定時(shí),其漏磁通密度受缺陷方向影響
C.交流磁化時(shí),近表面缺陷的漏磁通比直流磁化時(shí)的漏磁通要小
D.在磁場(chǎng)強(qiáng)度、缺陷類(lèi)型和大小為一定時(shí),其漏磁通密度受磁化方向影響;
E.除A以外都對(duì)
A、與磁化電流的大小無(wú)關(guān)
B、與磁化電流的大小有關(guān)
C、當(dāng)缺陷方向與磁化場(chǎng)方向之間的夾角為零時(shí),漏磁場(chǎng)最大
D、與工件的材料性質(zhì)無(wú)關(guān)
A.缺陷方向與磁力線(xiàn)平行時(shí),漏磁場(chǎng)最大
B.漏磁場(chǎng)的大小與工件的磁化程度無(wú)關(guān)
C.漏磁場(chǎng)的大小與缺陷的深度和寬度的比值有關(guān)
D.工件表層下,缺陷所產(chǎn)生的漏磁場(chǎng),隨缺陷的埋藏深度增加而增大
A、它與試件上的磁通密度有關(guān)
B、它與缺陷的高度有關(guān)
C、磁化方向與缺陷垂直時(shí)漏磁通最大
D、以上都對(duì)
A、磁化強(qiáng)度為一定時(shí),缺陷高度小于1mm的形狀相似的表面缺陷,其漏磁通與缺陷高度無(wú)關(guān)
B、缺陷離試件表面越近,缺陷漏磁通越小
C、在磁化狀態(tài)、缺陷種類(lèi)和大小為一定時(shí),缺陷漏磁通密度受缺陷方向影響
D、交流磁化時(shí),近表面缺陷的漏磁通比直流磁化時(shí)要小
E、當(dāng)磁化強(qiáng)度、缺陷種類(lèi)和大小為一定時(shí),缺陷處的漏磁通密度受磁化方向的影響
F、c,d和e都對(duì)
最新試題
在工件內(nèi)部的剩磁,周向磁化要比縱向磁化大的多。
相關(guān)顯示是由漏磁場(chǎng)吸附磁粉形成的磁痕顯示。
標(biāo)準(zhǔn)試塊主要用于檢驗(yàn)磁粉檢測(cè)的系統(tǒng)靈敏度,確定被檢工件的磁化規(guī)范。
剩磁法不能用于干法檢測(cè)。
采用剩磁法時(shí),磁懸液應(yīng)在通電結(jié)束后再施加,一般通電時(shí)間為2~3s。
工件的退磁效果一般可用剩磁檢查儀或磁場(chǎng)強(qiáng)度計(jì)測(cè)定。
C型靈敏度試片與A型靈敏度試片使用方法相同,只是C型靈敏度試片能用于狹小部位。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:磁粉檢測(cè)時(shí)一般應(yīng)選用A1-60/100型標(biāo)準(zhǔn)試片。
根據(jù)JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,磁粉檢測(cè)前的工件表面準(zhǔn)備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強(qiáng)劑。
一般說(shuō)來(lái),進(jìn)行了周向磁化工件的退磁,應(yīng)先進(jìn)行一次縱向磁化。