JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場中，逐漸減小電流至零。

干磁粉可采用手動或電動噴粉器以及其他合適的工具來施加，施加時磁粉應厚些撒在工件表面上。

用連續(xù)法檢測時，檢測靈敏度幾乎不受被檢工件材質(zhì)的影響，僅與被檢工件表面磁場強度有關(guān)。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：當辯認細小缺陷磁痕時應用2～10倍放大鏡進行觀察。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：大型工件可使用交流電磁軛進行局部退磁或采用纏繞電纜線圈分段退磁。

濕法用磁粉粒度一般比干法小。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：兩條或兩條以上缺陷磁痕在同一直線上且間距不大于2mm時，按一條磁痕處理，其長度為兩條磁痕之和加間距。

熒光磁粉檢測時，磁痕的評定應在暗室或暗處進行，暗室或暗處可見光照度應不小于20Lx。

打亂材料磁疇排布的兩種方法是：加熱到居里點溫度以上熱處理退磁法和反磁場退磁法。

標準試塊主要用于檢驗磁粉檢測的系統(tǒng)靈敏度，確定被檢工件的磁化規(guī)范。