探傷工藝規(guī)程編制應對受檢工件的（）做好記錄。

通用儀器對焊補層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

探傷工技師對設備調(diào)整中的（）的相關知識應了解。

耦合劑應選擇容易附著在試件的表面上，有足夠的浸潤性以排除（）之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應的（）對探傷有利。

探傷中如遇焊補層下異?；夭刹扇。ǎ┑确椒ㄟM行校對。

探頭移動過程中同時作（）轉(zhuǎn)動，稱為擺動掃查。

為了提高探傷結(jié)果的可靠性，探傷前應對被檢工件的（）和形成規(guī)律以及受檢部位的受力方向等進行調(diào)查。

60kg/m與75kg/m軌頭寬度極限偏差為（）

根據(jù)接頭鋼軌下顎裂紋形成的原因，可知其具有從（）逐步擴展的特點。