探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

探傷掃查過程中，探頭的方向應(yīng)根據(jù)（）進(jìn)行布局和掃查。

通用儀器對焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

采用兩個(gè)斜探頭（一收一發(fā)）交叉（）的掃查方式叫做交叉掃查。

為了提高探傷結(jié)果的可靠性，探傷前應(yīng)對被檢工件的（）和形成規(guī)律以及受檢部位的受力方向等進(jìn)行調(diào)查。

當(dāng)脫碳層或顯微組織初檢結(jié)果不合格時(shí)，應(yīng)在（）兩支鋼軌上取樣復(fù)驗(yàn)，如兩個(gè)復(fù)驗(yàn)樣的復(fù)驗(yàn)結(jié)果都符合要求，則該批其余的鋼軌可以驗(yàn)收。

金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來觀察材料的位錯(cuò)，放大倍數(shù)一般為（）倍。

鋼軌曲線上股由于接觸疲勞強(qiáng)度不足，形成軌頭表面剝離，一般剝離層深度為（）左右。

探傷中對工件材料的（）有一定的要求。

60kg/m與75kg/m軌頭寬度極限偏差為（）