通用儀器對焊補層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

垂直法探傷時，對要求不太高的工件常采用局部法進行掃查，局部法掃查一般分為（）。

用斜探頭三次波對某一厚度為15mm，焊縫寬度為44mm進行探測，應選擇K值為（）的探頭合適。

探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多，其中包括（）。

采用兩個斜探頭（一收一發(fā)）交叉（）的掃查方式叫做交叉掃查。

剝離層下核傷可采用軌顎法進行校對，用軌顎校對法校對時，需在鋼軌表面校對的靈敏度的基礎上增加（）。

根據(jù)接頭鋼軌下顎裂紋形成的原因，可知其具有從（）逐步擴展的特點。

探傷工藝規(guī)程編制應對受檢工件的（）做好記錄。

耦合劑應選擇容易附著在試件的表面上，有足夠的浸潤性以排除（）之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。

在探傷中選用較高的頻率，將會使得（）因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強，可提高對缺陷的定位精度。