A.2.0
B.2.3
C.2.6
D.2.9
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A.小于
B.等于
C.小于或等于
D.大于
A.缺陷檢出的靈敏度發(fā)生變化
B.反射或穿透波不能被另一個(gè)探頭接收
C.穿透波不能被另一個(gè)探頭接收
D.反射波不能被另一個(gè)探頭接收
A.試件的尺寸
B.缺陷存在的規(guī)律
C.探頭的型號(hào)
D.儀器的性能
A.5%
B.10%
C.15%
D.20%
A.干擾波
B.幻象波
C.干擾波和幻象波
最新試題
通用儀器對(duì)焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對(duì)靈敏度,以最大回波顯示的刻度來(lái)確定()。
探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多,其中包括()。
當(dāng)脫碳層或顯微組織初檢結(jié)果不合格時(shí),應(yīng)在()兩支鋼軌上取樣復(fù)驗(yàn),如兩個(gè)復(fù)驗(yàn)樣的復(fù)驗(yàn)結(jié)果都符合要求,則該批其余的鋼軌可以驗(yàn)收。
剝離層下核傷可采用軌顎法進(jìn)行校對(duì),用軌顎校對(duì)法校對(duì)時(shí),需在鋼軌表面校對(duì)的靈敏度的基礎(chǔ)上增加()。
鋼軌?mèng)~鱗地段探測(cè)中應(yīng)注意()。
探頭移動(dòng)過(guò)程中同時(shí)作()轉(zhuǎn)動(dòng),稱(chēng)為擺動(dòng)掃查。
探傷中對(duì)工件材料的()有一定的要求。
金相也可通過(guò)掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得,他們主要是用來(lái)觀察材料的位錯(cuò),放大倍數(shù)一般為()倍。
鋼軌曲線上股由于接觸疲勞強(qiáng)度不足,形成軌頭表面剝離,一般剝離層深度為()左右。
探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是()