A、1100100
B、1001101
C、1100001
D、1110101
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A、中央處理器
B、存儲(chǔ)器
C、存儲(chǔ)程序
D、以上都不對(duì)
A、數(shù)據(jù)
B、波形
C、信號(hào)
D、模擬信號(hào)
A、變換
B、回放
C、處理
D、抑制
A、10%
B、20%
C、5%
D、30%
A、強(qiáng)
B、弱
C、通常
D、可調(diào)
最新試題
通用儀器對(duì)焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對(duì)靈敏度,以最大回波顯示的刻度來(lái)確定()。
焊接鋼軌不加工螺栓孔,需要加螺栓孔時(shí)應(yīng)在合同中注明,鋼軌螺栓孔邊緣應(yīng)予倒棱,尺寸為(),角度為45度。
由于各種試件的結(jié)構(gòu)、質(zhì)量要求不同,可能缺陷的()不一樣,因而探測(cè)面可能是試件的所有面,也可能是其中的幾個(gè)面,甚至只有一個(gè)可探測(cè)面。
超聲波探傷探頭的型式一般有()等。
鋼軌?mèng)~鱗地段探測(cè)中應(yīng)注意()。
采用兩個(gè)斜探頭(一收一發(fā))交叉()的掃查方式叫做交叉掃查。
剝離層下核傷可采用軌顎法進(jìn)行校對(duì),用軌顎校對(duì)法校對(duì)時(shí),需在鋼軌表面校對(duì)的靈敏度的基礎(chǔ)上增加()。
焊縫探傷中斜探頭K值的選擇原則是()。
探傷掃查過(guò)程中,探頭的方向應(yīng)根據(jù)()進(jìn)行布局和掃查。
探傷中如遇焊補(bǔ)層下異常回波可采?。ǎ┑确椒ㄟM(jìn)行校對(duì)。