由于各種試件的結(jié)構(gòu)、質(zhì)量要求不同，可能缺陷的（）不一樣，因而探測面可能是試件的所有面，也可能是其中的幾個面，甚至只有一個可探測面。

通用儀器對焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對探傷有利。

探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多，其中包括（）。

垂直法局部掃查即探頭在整個面上按規(guī)定，并事先劃出的線上移動，相鄰掃查線的間距往往（）探頭直徑。

探頭移動過程中同時作（）轉(zhuǎn)動，稱為擺動掃查。

當(dāng)脫碳層或顯微組織初檢結(jié)果不合格時，應(yīng)在（）兩支鋼軌上取樣復(fù)驗(yàn)，如兩個復(fù)驗(yàn)樣的復(fù)驗(yàn)結(jié)果都符合要求，則該批其余的鋼軌可以驗(yàn)收。

探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

剝離層下核傷可采用軌顎法進(jìn)行校對，用軌顎校對法校對時，需在鋼軌表面校對的靈敏度的基礎(chǔ)上增加（）。

金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來觀察材料的位錯，放大倍數(shù)一般為（）倍。