A.要求檢出最小的缺陷
B.要求檢出所有部位的缺陷
C.確定合理的探傷條件
D.避免人為因素的影響
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A.過多的耦合劑
B.邊緣或側(cè)壁
C.過于粗糙的表面
D.以上都是
A.聲束窄、能量集中，發(fā)現(xiàn)小缺陷能力強
B.波長短、分辨力好，缺陷定位準確
C.有顯著的反射指向性，僅能發(fā)現(xiàn)聲束軸線附近的缺陷
D.以上都是
A.掃查空間小，僅能發(fā)現(xiàn)聲束軸線附近的缺陷
B.對于裂紋缺陷，不是近于垂直地射到裂紋面上不會產(chǎn)生足夠大的回波
C.對于粗晶材料往往得不到足夠的穿透力，使缺陷檢出困難
D.以上都是
A.縱波反射技術(shù)
B.透射技術(shù)
C.斜射橫波技術(shù)
D.以上都可以
A.縱波反射技術(shù)
B.透射技術(shù)
C.斜射橫波技術(shù)
D.以上都可以
最新試題
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
超聲檢測儀盲區(qū)是指（）。
用折射角β的斜探頭進行檢測，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
探頭延檢測面水平移動，超聲檢測系統(tǒng)區(qū)分兩個相鄰缺陷的能量稱為（）。
板波檢測可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
超聲檢測系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對缺陷進行（）。
用橫波斜探頭檢測，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
超聲波儀時基線的水平刻度與實際聲程成正比的程度，即（）。
底波計算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進行靈敏度校準。