A.過多的耦合劑
B.邊緣或側(cè)壁
C.過于粗糙的表面
D.以上都是
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A.聲束窄、能量集中,發(fā)現(xiàn)小缺陷能力強(qiáng)
B.波長短、分辨力好,缺陷定位準(zhǔn)確
C.有顯著的反射指向性,僅能發(fā)現(xiàn)聲束軸線附近的缺陷
D.以上都是
A.掃查空間小,僅能發(fā)現(xiàn)聲束軸線附近的缺陷
B.對(duì)于裂紋缺陷,不是近于垂直地射到裂紋面上不會(huì)產(chǎn)生足夠大的回波
C.對(duì)于粗晶材料往往得不到足夠的穿透力,使缺陷檢出困難
D.以上都是
A.縱波反射技術(shù)
B.透射技術(shù)
C.斜射橫波技術(shù)
D.以上都可以
A.縱波反射技術(shù)
B.透射技術(shù)
C.斜射橫波技術(shù)
D.以上都可以
A.10.0MHz
B.5.0MHz
C.2.5MHz
D.以上都可以
最新試題
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
儀器水平線性影響()。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。