A.可利用缺陷的陰影效果進(jìn)行評(píng)價(jià)
B.可不考慮傳輸修正
C.常用于對(duì)缺陷定量不嚴(yán)格的工件
D.有助于檢測因缺陷形狀等原因使反射信號(hào)減弱的大缺陷
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A.超聲波的波長
B.超聲波在物質(zhì)中的速度
C.超聲波的能量
D.超聲波的頻率
A.要求檢出最小的缺陷
B.要求檢出所有部位的缺陷
C.確定合理的探傷條件
D.避免人為因素的影響
A.過多的耦合劑
B.邊緣或側(cè)壁
C.過于粗糙的表面
D.以上都是
A.聲束窄、能量集中,發(fā)現(xiàn)小缺陷能力強(qiáng)
B.波長短、分辨力好,缺陷定位準(zhǔn)確
C.有顯著的反射指向性,僅能發(fā)現(xiàn)聲束軸線附近的缺陷
D.以上都是
A.掃查空間小,僅能發(fā)現(xiàn)聲束軸線附近的缺陷
B.對(duì)于裂紋缺陷,不是近于垂直地射到裂紋面上不會(huì)產(chǎn)生足夠大的回波
C.對(duì)于粗晶材料往往得不到足夠的穿透力,使缺陷檢出困難
D.以上都是
最新試題
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
板波檢測可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
()可以檢測出與探測面垂直的橫向缺陷。
縱波直探頭徑向檢測實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
檢測靈敏度太高和太低對(duì)檢測都不利。靈敏度太低,()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
實(shí)際檢測中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。