芯片粘接的工藝過(guò)程包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

鳥(niǎo)嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來(lái)晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。