A.屏蔽防護(hù)
B.距離防護(hù)
C.時(shí)間防護(hù)
D.空間防護(hù)
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A.高原子序數(shù)
B.高熔點(diǎn)
C.高熱傳導(dǎo)率
D.高質(zhì)量吸收系數(shù)
A.判定缺陷性質(zhì)、數(shù)量、尺寸比較準(zhǔn)確
B.檢測(cè)靈敏度受材料晶粒度的影響較大
C.成本較高，檢測(cè)速度不快
D.射線對(duì)人體有傷害
A.光電效應(yīng)
B.電子對(duì)效應(yīng)
C.康普頓散射
D.電離
A.Si
B.Cr
C.Ni
D.Mn
A.銅基
B.鐵基
C.鋁基
D.鈷基
最新試題
利用手持式X射線熒光光譜分析儀檢測(cè)時(shí)，到達(dá)作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)后，應(yīng)檢查被檢材料和環(huán)境是否存在影響分析結(jié)果的因素，如果有，必須清理干凈。以下屬于這些因素的有（）
在一般的工業(yè)探傷中，射線與物質(zhì)相互作用時(shí)，主要產(chǎn)生的兩個(gè)效應(yīng)是（）
螺栓楔負(fù)載實(shí)驗(yàn)的技術(shù)要求為斷裂應(yīng)發(fā)生在（）
X熒光測(cè)厚儀優(yōu)點(diǎn)有（）
以下屬于連接金具型式試驗(yàn)的試驗(yàn)項(xiàng)目有（）
光譜分析（）材料時(shí)，分析面不宜用砂輪機(jī)或砂紙打磨處理。
光譜分析按結(jié)果準(zhǔn)確性可分為（）
顯微鏡鍍層測(cè)厚法缺點(diǎn)是（）
技術(shù)監(jiān)督辦公室針對(duì)技術(shù)監(jiān)督工作過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的具有（）的問(wèn)題及時(shí)發(fā)布技術(shù)監(jiān)督工作預(yù)警單。
技術(shù)監(jiān)督工作必須落實(shí)完善的（）機(jī)制。