多項(xiàng)選擇題光譜分析（）材料時(shí)，分析面不宜用砂輪機(jī)或砂紙打磨處理。
A.銅基
B.鐵基
C.鋁基
D.鈷基
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1.多項(xiàng)選擇題采用手持式合金分析儀對(duì)電網(wǎng)材料進(jìn)行光譜分析的主要目的有（）
A.材質(zhì)復(fù)核
B.混料分選
C.粗定材質(zhì)
D.確定元素含量
2.多項(xiàng)選擇題隔離開關(guān)觸頭、觸指鍍銀層可以采用（）檢測(cè)。
A.便攜式X射線熒光光譜儀
B.臺(tái)式鍍層測(cè)厚儀
C.便攜式超聲波測(cè)厚儀
D.便攜式鍍層測(cè)厚儀
3.多項(xiàng)選擇題X射線熒光光譜儀在什么條件下要自校準(zhǔn)（）
A.環(huán)境溫度變化很大時(shí)
B.測(cè)試數(shù)據(jù)比以前有較大偏差時(shí)
C.長時(shí)間未使用儀器，再次使用時(shí)
D.正常使用3天左右需做一次系統(tǒng)自檢
4.多項(xiàng)選擇題手持式X射線熒光光譜分析儀，以下不可檢測(cè)的元素成分是（）
A.Mo
B.B
C.Sn
D.N
5.多項(xiàng)選擇題硅漂移探測(cè)器的陽極很小，因而電容很小，同時(shí)它的漏電流也很小，所以與Si-PIN檢測(cè)器相比，優(yōu)點(diǎn)有（）
A.響應(yīng)時(shí)間短，提供更高的計(jì)數(shù)率
B.提供更高的檢測(cè)分辨率
C.厚度相同體積小
D.低噪聲
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科技部門不負(fù)責(zé)（）專業(yè)的全過程技術(shù)監(jiān)督歸口管理工作。
題型：多項(xiàng)選擇題
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