芯片粘接的工藝過程包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

常壓的硅外延方法有（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。