下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問(wèn)題包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

刻蝕過(guò)程中聚合物形成的來(lái)源有（）。

芯片粘接的工藝過(guò)程包括（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。