材料磁導(dǎo)率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁場換向的次數(shù)（退磁頻率）應(yīng)較多，每次下降的磁場值應(yīng)較小，且每次停留的時間（周期）要略長。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場中，逐漸減小電流至零。

磁懸液應(yīng)采用軟管沖淋或浸漬法施加于工件表面。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：檢測后加熱至600℃以上進行熱處理的工件，一般可不進行退磁。

磁粉檢測，所有的磁痕尺寸、數(shù)量和產(chǎn)生部位均應(yīng)記錄并圖示。

干磁粉可采用手動或電動噴粉器以及其他合適的工具來施加，施加時磁粉應(yīng)厚些撒在工件表面上。

退磁就是消除材料磁化后的剩余磁場使其達到無磁狀態(tài)的過程。

采用濕法時，應(yīng)確認整個檢測面被磁懸液濕潤后，再施加磁懸液。

C型靈敏度試片與A型靈敏度試片使用方法相同，只是C型靈敏度試片能用于狹小部位。

剩磁法不能用于干法檢測。