濕法用磁粉粒度一般比干法小。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：當辯認細小缺陷磁痕時應用2～10倍放大鏡進行觀察。

打亂材料磁疇排布的兩種方法是：加熱到居里點溫度以上熱處理退磁法和反磁場退磁法。

相關顯示是由漏磁場吸附磁粉形成的磁痕顯示。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場中，逐漸減小電流至零。

組合裝配件應分解后再進行磁粉檢測。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：磁粉檢測的工件表面不得有油脂、鐵銹、氧化皮或其它粘附磁粉的物質。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：大型工件可使用交流電磁軛進行局部退磁或采用纏繞電纜線圈分段退磁。

磁懸液應采用軟管沖淋或浸漬法施加于工件表面。

C型靈敏度試片與A型靈敏度試片使用方法相同，只是C型靈敏度試片能用于狹小部位。