超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時(shí)，聲束入射角等于反射角。

射線透過(guò)工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值，稱為工件對(duì)比度。

對(duì)于焊縫局部探傷的一、二類壓力容器，對(duì)接焊縫射線探傷不低于Ⅱ級(jí)為合格。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

用AVG曲線評(píng)定缺陷時(shí)，其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

焊接過(guò)程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行，會(huì)使底面回波變窄。

超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過(guò)率越低。

只有當(dāng)?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時(shí)，才會(huì)有第三臨界角。