判斷題射線透過(guò)工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值,稱(chēng)為工件對(duì)比度。
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用AVG曲線評(píng)定缺陷時(shí),其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。
題型:判斷題
超聲波在介質(zhì)傳播時(shí),質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度就是傳播速度。
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理想的鏡面大平面,對(duì)聲波產(chǎn)生全反射,隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。
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渦流的流向與缺陷主平面平行時(shí),缺陷檢出率高。
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對(duì)順磁性,逆磁性的工件,通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。
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滲透探傷的預(yù)處理中,一般采用噴吵處理。
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超聲波垂直入射到兩種介質(zhì)的界面上,其聲壓反射率和聲壓透射率之和為1。
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超聲波垂直入射時(shí),界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小,聲壓往復(fù)透過(guò)率越低。
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探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
題型:判斷題