A.增加發(fā)射強(qiáng)度
B.使回波的電信號(hào)放大倍數(shù)增加
C.提高晶片振動(dòng)次數(shù)
D.使發(fā)射的聲束尖銳
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A.不同埋深的平底孔試塊
B.置于水中的鋼球
C.不同埋深的橫通孔試塊
D.以上都是
A.最有效的超聲能量發(fā)生器之一
B.最有效的超聲能量接收器之一
C.不溶于水
D.可經(jīng)受高達(dá)700℃的高溫
A.顯示器的刷新頻率
B.采樣頻率
C.存儲(chǔ)深度或字長(zhǎng)
D.以上都是
A.便于信號(hào)的存儲(chǔ)、記錄和再現(xiàn)
B.顯示器不需要傳統(tǒng)的示波管
C.便于小型化
D.以上都是
A.對(duì)晶片的振動(dòng)起阻尼作用
B.對(duì)晶片起支撐作用
C.吸收晶片背面發(fā)射的超聲波
D.以上都是
最新試題
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的()。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
單探頭法容易檢出()。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
儀器水平線性影響()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。