A.對(duì)晶片的振動(dòng)起阻尼作用
B.對(duì)晶片起支撐作用
C.吸收晶片背面發(fā)射的超聲波
D.以上都是
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A.作為探測(cè)時(shí)的基準(zhǔn)，并為評(píng)價(jià)工件中的缺陷與已知反射體進(jìn)行比較；
B.為探傷人員提供一種確定缺陷實(shí)際尺寸的工具；
C.為檢出某一規(guī)定的參考反射體的所有缺陷提供保證；
D.提供一個(gè)能精確模擬某一臨界尺寸自然缺陷提供保證。
A.這些反射體的回波脈沖寬度是不一樣的
B.考慮到不同材質(zhì)的衰減因素；
C.可以隨工件情況不同以便得到一個(gè)能模擬某一特定尺寸的信號(hào)
D.以上都是
A.測(cè)定探頭特性
B.確定不連續(xù)性尺寸及位置
C.評(píng)估材料的聲傳播特性
D.以上都是
A.粗晶材料中散射信號(hào)與脈沖信號(hào)之比
B.人工反射體信號(hào)與雜波信號(hào)之比
C.儀器與探頭組合后引起的雜波信號(hào)與示波屏垂直刻度的滿幅度之比
D.以上都是
A.將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能
B.將機(jī)械能轉(zhuǎn)換為電能
C.將機(jī)械能轉(zhuǎn)換成熱能
D.A和B
最新試題
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
單探頭法容易檢出（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為（）。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。