單項(xiàng)選擇題iPhone手機(jī)電路中的MESA-TO-BOOST-EN表示的含義是()

A.指紋開(kāi)關(guān)信號(hào)
B.指紋使能信號(hào)
C.指紋供電電壓
D.指紋模塊到指紋供電升壓使能信號(hào)


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.單項(xiàng)選擇題iPhone手機(jī)不能帶機(jī)充電,而且手機(jī)每間隔一段時(shí)間還會(huì)自動(dòng)關(guān)機(jī)的常見(jiàn)故障原因是()。

A.充電器壞
B.數(shù)據(jù)線損壞
C.充電保護(hù)管損壞
D.電池類型檢測(cè)電路相關(guān)元件開(kāi)焊或損壞

2.單項(xiàng)選擇題iPhone手機(jī)靜音鍵失靈,在撥下靜音鍵時(shí),檢測(cè)靜音鍵檢測(cè)端仍為高電平,故障原因是()。

A.靜音鍵損壞
B.偏壓濾波元件開(kāi)焊
C.靜音鍵濾波元件開(kāi)焊
D.主CPU開(kāi)焊

4.單項(xiàng)選擇題在使用熱風(fēng)槍植錫時(shí),風(fēng)檔通常設(shè)為()。

A.1檔
B.2~3檔
C.5~6檔
D.7~8檔

5.單項(xiàng)選擇題成品整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中,關(guān)于組裝間隙缺陷的描述,缺陷級(jí)別屬于不可接受缺陷的選項(xiàng)有()。

A.上下殼設(shè)計(jì)間隙+≤0.1mm
B.天線與本體間間隙≤0.1mm
C.下前后殼間間隙大于0.15mm、小于0.2mm
D.下前后殼間間隙大于0.2mm、小于0.25mm