單項(xiàng)選擇題iPhone手機(jī)靜音鍵失靈，在撥下靜音鍵時(shí)，檢測(cè)靜音鍵檢測(cè)端仍為高電平，故障原因是（）。
A.靜音鍵損壞
B.偏壓濾波元件開焊
C.靜音鍵濾波元件開焊
D.主CPU開焊
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1.單項(xiàng)選擇題手機(jī)在外放MP3時(shí)，送給音頻IC的MP3數(shù)據(jù)信號(hào)來自（）。
A.內(nèi)存
B.主CPU
C.基帶CPU
D.射頻IC
2.單項(xiàng)選擇題在使用熱風(fēng)槍植錫時(shí)，風(fēng)檔通常設(shè)為（）。
A.１檔
B.２~３檔
C.５~６檔
D.７~８檔
3.單項(xiàng)選擇題成品整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中，關(guān)于組裝間隙缺陷的描述，缺陷級(jí)別屬于不可接受缺陷的選項(xiàng)有（）。
A.上下殼設(shè)計(jì)間隙+≤0.1mm
B.天線與本體間間隙≤0.1mm
C.下前后殼間間隙大于0.15mm、小于0.2mm
D.下前后殼間間隙大于0.2mm、小于0.25mm
4.單項(xiàng)選擇題成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中、按鍵和下前殼之間間隙≤0.21mm、此缺陷描述對(duì)應(yīng)的缺陷級(jí)別是（）。
A.Acc
B.Min
C.Maj
D.Cri
5.單項(xiàng)選擇題手機(jī)出現(xiàn)白屏故障，不可能損壞的器件是（）。
A.SIM卡卡座接觸不良
B.LCD壞
C.LCD接口座損壞
D.軟件故障
最新試題
成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中，以下對(duì)包裝缺陷的描述屬于可接受的缺陷是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
LCD顯示屏同步控制信號(hào)通常為（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
根據(jù)不同的工作要求適當(dāng)調(diào)整電烙鐵的溫度，塑膠件、薄膜電容等溫度敏感元件，溫度選在（）度。
題型：單項(xiàng)選擇題
（）種電子元器件不需要嚴(yán)密封閉起來，減少外界不良?xì)夂驐l件的影響，以達(dá)到安全保管的目的。
題型：單項(xiàng)選擇題
示波器上的FOCUS表示的含義是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
熱風(fēng)槍使用注意事項(xiàng)中，錯(cuò)誤的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
低電平觸發(fā)的手機(jī)開機(jī)觸發(fā)電壓通常來自于（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
以下工具中，不是手機(jī)維修必要的工具選項(xiàng)是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
手機(jī)待機(jī)電流偏大，且電源IC的表面有發(fā)熱現(xiàn)象導(dǎo)致手機(jī)耗電的故障原因是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
手機(jī)單板開機(jī)正常，但安裝顯示屏后，開機(jī)便馬上關(guān)機(jī)此故障原因是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題