單項(xiàng)選擇題（）種電子元器件不需要嚴(yán)密封閉起來，減少外界不良?xì)夂驐l件的影響，以達(dá)到安全保管的目的。
A.CPU
B.FLAS
C.射頻IC
D.手機(jī)外殼
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1.單項(xiàng)選擇題手機(jī)中的指南針模塊的中斷信號(hào)通常有（）。
A.1條
B.3條
C.4條
D.5條
2.單項(xiàng)選擇題手機(jī)內(nèi)存卡檢測腳在插入內(nèi)存卡時(shí)電壓為（）。
A.0V
B.1.8V
C.2.8V
D.4V
3.單項(xiàng)選擇題SIM卡的時(shí)鐘信號(hào)的頻率通常為（）。
A.13MHz
B.26MHz
C.24MHz
D.3.25MHz
4.單項(xiàng)選擇題手機(jī)閃光燈不亮，應(yīng)先檢查（）。
A.閃光燈是否損壞
B.閃光燈的驅(qū)動(dòng)管是否損壞
C.閃光燈使能信號(hào)是否正常
D.主CPU是否損壞
5.單項(xiàng)選擇題低電平觸發(fā)的手機(jī)開機(jī)觸發(fā)電壓通常來自于（）。
A.電池正極
B.主電源IC
C.主CPU
D.輔助電源IC
最新試題
手機(jī)內(nèi)存卡檢測腳在插入內(nèi)存卡時(shí)電壓為（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
客戶反應(yīng)手機(jī)wifi無法使用，你作為維修員你第一步如何處理（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
不屬于ESD的產(chǎn)生的原因選項(xiàng)是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
下列選項(xiàng)中，不是基帶處理器內(nèi)部的電路是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中，關(guān)于組裝缺陷的描述，缺陷級(jí)別屬于次要缺陷的選項(xiàng)是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
根據(jù)不同的工作要求適當(dāng)調(diào)整電烙鐵的溫度，塑膠件、薄膜電容等溫度敏感元件，溫度選在（）度。
題型：單項(xiàng)選擇題
手機(jī)感應(yīng)接口中的SPI-INT表示的含義是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
手機(jī)藍(lán)牙的模塊的休眠時(shí)鐘頻率為（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
LCD顯示屏同步控制信號(hào)通常為（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
以下工具中，不是手機(jī)維修必要的工具選項(xiàng)是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題