A.0°
B.10°
C.20°
D.25°
E.30°
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.機(jī)械結(jié)合
B.范德華力
C.倒凹固位
D.化學(xué)結(jié)合
E.壓力結(jié)合
A.瓷層越厚越好
B.鎳鉻合金基底冠較金合金強(qiáng)度好
C.避免多次燒結(jié)
D.體瓷要在真空中燒結(jié)
E.上釉在空氣中完成
A.牙髓炎
B.根尖炎
C.牙周炎
D.微電流刺激
E.以上全是
A.下頜第二磨牙或第三磨牙早失所致
B.口呼吸所致
C.上頜結(jié)節(jié)軟組織增生結(jié)果
D.上頜結(jié)節(jié)硬組織增生結(jié)果
E.以上均不對(duì)
A.延伸卡環(huán)
B.聯(lián)合卡環(huán)
C.對(duì)半卡環(huán)
D.尖牙卡環(huán)
E.倒鉤卡環(huán)
最新試題
牙體缺損修復(fù)時(shí),如粘固劑過(guò)稀,會(huì)引起()
全口義齒覆蓋的牙槽嵴與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊區(qū)之間的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
全口義齒排牙時(shí)前牙覆牙合過(guò)深,而Spee曲線曲度過(guò)平,則常會(huì)導(dǎo)致()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),如原有根尖周病未徹底治療,修復(fù)后會(huì)出現(xiàn)()
患者長(zhǎng)期使用陳舊全口義齒,養(yǎng)成習(xí)慣性前伸,戴牙時(shí)易出現(xiàn)()。
密合度最差的肩臺(tái)是()
牙體缺損修復(fù)時(shí),牙體制備如切磨過(guò)多,接近牙髓修復(fù)后可出現(xiàn)()
牙體切割最少的肩臺(tái)是()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如修復(fù)體不吻合或粘固劑質(zhì)量差,修復(fù)后可出現(xiàn)()
全口義齒覆蓋的上、下牙槽嵴頂區(qū)屬于()