A.牙髓炎
B.根尖炎
C.牙周炎
D.微電流刺激
E.以上全是
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.下頜第二磨牙或第三磨牙早失所致
B.口呼吸所致
C.上頜結(jié)節(jié)軟組織增生結(jié)果
D.上頜結(jié)節(jié)硬組織增生結(jié)果
E.以上均不對(duì)
A.延伸卡環(huán)
B.聯(lián)合卡環(huán)
C.對(duì)半卡環(huán)
D.尖牙卡環(huán)
E.倒鉤卡環(huán)
A.延長冠樁的長度
B.減小根管壁錐度
C.增加粘結(jié)劑稠度
D.增加樁冠與根管壁的密合度
E.增大樁冠直徑
A.0.5mm肩臺(tái)
B.1mm肩臺(tái)
C.1.2mm肩臺(tái)
D.1.5mm肩臺(tái)
E.以上都不是
A.牙冠大部分缺損者
B.缺損涉及齦下,牙根有足夠長度,齦緣切除術(shù)能暴露缺損牙者
C.缺損大于根1/3者
D.唇向或舌向扭轉(zhuǎn)牙者
E.牙冠變色影響美觀者
最新試題
適用于全瓷冠也適用于鑄瓷冠的肩臺(tái)形式是()
屬于TMD致病因素里功能因素的是()
全口義齒基托邊緣與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊處相接觸的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
牙體缺損修復(fù)時(shí),如修復(fù)體不吻合或粘固劑質(zhì)量差,修復(fù)后可出現(xiàn)()
全口義齒覆蓋的上、下牙槽嵴頂區(qū)屬于()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如原有根尖周病未徹底治療,修復(fù)后會(huì)出現(xiàn)()
牙體缺損修復(fù)時(shí),牙體制備如切磨過多,接近牙髓修復(fù)后可出現(xiàn)()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()。
牙體切割最少的肩臺(tái)是()
全口義齒排牙時(shí)前牙覆牙合過深,而Spee曲線曲度過平,則常會(huì)導(dǎo)致()。