A.機(jī)械結(jié)合
B.范德華力
C.倒凹固位
D.化學(xué)結(jié)合
E.壓力結(jié)合
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.瓷層越厚越好
B.鎳鉻合金基底冠較金合金強(qiáng)度好
C.避免多次燒結(jié)
D.體瓷要在真空中燒結(jié)
E.上釉在空氣中完成
A.牙髓炎
B.根尖炎
C.牙周炎
D.微電流刺激
E.以上全是
A.下頜第二磨牙或第三磨牙早失所致
B.口呼吸所致
C.上頜結(jié)節(jié)軟組織增生結(jié)果
D.上頜結(jié)節(jié)硬組織增生結(jié)果
E.以上均不對(duì)
A.延伸卡環(huán)
B.聯(lián)合卡環(huán)
C.對(duì)半卡環(huán)
D.尖牙卡環(huán)
E.倒鉤卡環(huán)
A.延長(zhǎng)冠樁的長(zhǎng)度
B.減小根管壁錐度
C.增加粘結(jié)劑稠度
D.增加樁冠與根管壁的密合度
E.增大樁冠直徑
最新試題
與精神因素關(guān)聯(lián)最大的是()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),如未恢復(fù)軸面的生理突度,會(huì)造成()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如鄰接關(guān)系恢復(fù)不好,會(huì)造成()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如粘固劑過(guò)稀,會(huì)引起()
全瓷冠一般為()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如未恢復(fù)軸面的生理突度會(huì)造成()。
牙體缺損修復(fù)時(shí)牙體制備如切磨過(guò)多接近牙髓修復(fù)后可出現(xiàn)()。
牙體缺損修復(fù)時(shí)如原有根尖周病未徹底治療修復(fù)后會(huì)出現(xiàn)()。
全口義齒基托邊緣與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊處相接觸的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>