多項(xiàng)選擇題鍍銅層易燒焦的原因可能是（）。

A.溫度過(guò)低
B.銅濃度過(guò)低
C.陰極電流過(guò)大
D.陽(yáng)極過(guò)長(zhǎng)


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1.單項(xiàng)選擇題因堿性過(guò)強(qiáng)，不適合用在印制電路板中的鍍液是（）。

A.硫酸銅鍍液
B.氯化銅鍍液
C.氰化物鍍銅液
D.焦磷酸鹽鍍銅液

2.單項(xiàng)選擇題可以直接在鋼鐵、鋅合金等基體上作為打底鍍層的鍍液是（）。

A.硫酸銅鍍液
B.氯化銅鍍液
C.氰化物鍍銅液
D.焦磷酸鹽鍍銅液

3.單項(xiàng)選擇題電鍍銅鍍液中的主鹽是（）。

A.氟硼酸鉛
B.硫酸鎳
C.硫酸銅
D.氟硼酸錫

4.單項(xiàng)選擇題一次鍍銅是在（）之后進(jìn)行的。

A.化學(xué)鍍銅
B.電鍍錫鉛合金
C.電鍍鎳
D.電鍍金

5.單項(xiàng)選擇題圖形電鍍法生產(chǎn)PCB時(shí)，電鍍錫鉛合金是在之后進(jìn)行的（）。

A.化學(xué)鍍銅
B.電鍍銅
C.電鍍鎳
D.電鍍金