單項(xiàng)選擇題圖形電鍍法生產(chǎn)PCB時(shí),電鍍錫鉛合金是在之后進(jìn)行的()。
A.化學(xué)鍍銅
B.電鍍銅
C.電鍍鎳
D.電鍍金
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1.單項(xiàng)選擇題當(dāng)電鍍銅時(shí)發(fā)現(xiàn)鍍層燒焦,可能的原因是()。
A.銅含量太高
B.電流密度過(guò)大
C.光亮劑量太高
D.鍍前處理不良
2.單項(xiàng)選擇題電鍍銅所采用的陽(yáng)極為磷銅球,其含磷量為()。
A.0.035~0.07%
B.0.35~0.7%
C.0.035~0.7%
D.0.6~0.9%
3.問(wèn)答題金屬電沉積過(guò)程有哪些步驟。請(qǐng)簡(jiǎn)述之。
4.問(wèn)答題研究初次電流分布和二次電流分布的意義是什么。
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題型:?jiǎn)柎痤}
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