單項(xiàng)選擇題因堿性過強(qiáng)，不適合用在印制電路板中的鍍液是（）。

A.硫酸銅鍍液
B.氯化銅鍍液
C.氰化物鍍銅液
D.焦磷酸鹽鍍銅液


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1.單項(xiàng)選擇題可以直接在鋼鐵、鋅合金等基體上作為打底鍍層的鍍液是（）。

A.硫酸銅鍍液
B.氯化銅鍍液
C.氰化物鍍銅液
D.焦磷酸鹽鍍銅液

2.單項(xiàng)選擇題電鍍銅鍍液中的主鹽是（）。

A.氟硼酸鉛
B.硫酸鎳
C.硫酸銅
D.氟硼酸錫

3.單項(xiàng)選擇題一次鍍銅是在（）之后進(jìn)行的。

A.化學(xué)鍍銅
B.電鍍錫鉛合金
C.電鍍鎳
D.電鍍金

4.單項(xiàng)選擇題圖形電鍍法生產(chǎn)PCB時(shí)，電鍍錫鉛合金是在之后進(jìn)行的（）。

A.化學(xué)鍍銅
B.電鍍銅
C.電鍍鎳
D.電鍍金

5.單項(xiàng)選擇題當(dāng)電鍍銅時(shí)發(fā)現(xiàn)鍍層燒焦，可能的原因是（）。

A.銅含量太高
B.電流密度過大
C.光亮劑量太高
D.鍍前處理不良