硅片拋光在原理上不可分為（）

CZ法的主要流程工藝順序正確的是（）

可用作硅片的研磨材料是（）

懸浮區(qū)熔的優(yōu)點(diǎn)不包括（）

直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個主要階段？（）

下列選項中，對從石英到單晶硅的工藝流程是（）

熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括（）

制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括（）

表面態(tài)中性能級位于費(fèi)米能級以上時，該表面態(tài)為（）；

用能量（）禁帶寬度的光子照射p-n結(jié)會產(chǎn)生光生伏特效應(yīng)。