問答題簡述BGA的安裝互聯(lián)技術(shù)?
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20世紀(jì)上半葉對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)量展做出貢獻(xiàn)的4種不同產(chǎn)業(yè)主要是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
版圖設(shè)計(jì)的基本前提是什么?
題型:問答題
由硅片生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品,又被稱為()。
題型:多項(xiàng)選擇題
把半導(dǎo)體級(jí)硅的多晶硅塊,轉(zhuǎn)換成一塊大的單晶硅的過程,稱作()。生長后的單晶硅被稱為()。
題型:單項(xiàng)選擇題
半導(dǎo)體工藝技術(shù)中,器件互連材料通常包括()等。
題型:多項(xiàng)選擇題
試述兩種傳輸線電感,比較其優(yōu)缺點(diǎn)。
題型:問答題
集成電容主要有幾種結(jié)構(gòu)?
題型:問答題
在晶體材料中,對(duì)于長程有序的原子模式最基本的實(shí)體就是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力,可在版圖設(shè)計(jì)上采取哪些措施?
題型:問答題