焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

下列危險品中屬于PCBA生產過程中常用的有（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內必須完成后端的焊接（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。