在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。

二極管是一種單向?qū)щ娖骷陔娐穲D中用“Q”表示。（）

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。