在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）

以下電子元器件（）有極性。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。