A.作為探測(cè)時(shí)的校準(zhǔn)基準(zhǔn)，并為評(píng)價(jià)工件中缺陷嚴(yán)重程度提供依據(jù)
B.為探傷人員提供一種確定缺陷實(shí)際尺寸的工具
C.為檢出小于某一規(guī)定的參考反射體的所有缺陷提供保證
D.提供一個(gè)能精確模擬某一臨界尺寸自然缺陷的參考反射體
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A.雖然耦合損耗大，但有利于減小工件中噪聲
B.脈沖窄，探測(cè)靈敏度高
C.探頭與儀器匹配較好
D.以上都對(duì)
A.使用高聲阻抗耦合劑
B.使用軟保護(hù)膜探頭
C.使用較低頻率和減少探頭耦合面尺寸
D.以上都可以
A.草狀回波增多
B.信噪比下降
C.底波次數(shù)減少
D.以上全部
A.耦合層厚度，超聲波在耦合介質(zhì)中的波長(zhǎng)及耦合介質(zhì)聲阻抗
B.探頭接觸面介質(zhì)聲阻抗
C.工件被探測(cè)面材料聲阻抗
D.以上都對(duì)
A.缺陷回波
B.底波或參考回波的減弱或消失
C.接收探頭接收到的能量的減弱
D.AB都對(duì)
最新試題
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。