A.使用高聲阻抗耦合劑
B.使用軟保護(hù)膜探頭
C.使用較低頻率和減少探頭耦合面尺寸
D.以上都可以
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A.草狀回波增多
B.信噪比下降
C.底波次數(shù)減少
D.以上全部
A.耦合層厚度,超聲波在耦合介質(zhì)中的波長(zhǎng)及耦合介質(zhì)聲阻抗
B.探頭接觸面介質(zhì)聲阻抗
C.工件被探測(cè)面材料聲阻抗
D.以上都對(duì)
A.缺陷回波
B.底波或參考回波的減弱或消失
C.接收探頭接收到的能量的減弱
D.AB都對(duì)
A.兩個(gè)缺陷當(dāng)量相同
B.材質(zhì)衰減大的鍛件中缺陷當(dāng)量小
C.材質(zhì)衰減小的鍛件中缺陷當(dāng)量小
D.以上都不對(duì)
A.40%
B.20%
C.10%
D.5%
最新試題
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
()是影響缺陷定量的因素。