金相也可通過(guò)掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來(lái)觀察材料的位錯(cuò)，放大倍數(shù)一般為（）倍。

由于各種試件的結(jié)構(gòu)、質(zhì)量要求不同，可能缺陷的（）不一樣，因而探測(cè)面可能是試件的所有面，也可能是其中的幾個(gè)面，甚至只有一個(gè)可探測(cè)面。

通用儀器對(duì)焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對(duì)靈敏度，以最大回波顯示的刻度來(lái)確定（）。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對(duì)探傷有利。

鋼軌曲線上股由于接觸疲勞強(qiáng)度不足，形成軌頭表面剝離，一般剝離層深度為（）左右。

探傷工藝規(guī)程編制應(yīng)對(duì)受檢工件的（）做好記錄。

剝離層下核傷可采用軌顎法進(jìn)行校對(duì)，用軌顎校對(duì)法校對(duì)時(shí)，需在鋼軌表面校對(duì)的靈敏度的基礎(chǔ)上增加（）。

60kg/m與75kg/m軌頭寬度極限偏差為（）

探頭移動(dòng)過(guò)程中同時(shí)作（）轉(zhuǎn)動(dòng)，稱為擺動(dòng)掃查。

采用兩個(gè)斜探頭（一收一發(fā)）交叉（）的掃查方式叫做交叉掃查。