填空題考慮晶體管振蕩電路起振條件時(shí),首先是()的平衡條件,其次是幅度平衡條件。
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直探頭縱波探傷時(shí),工件上下表面不平行,會(huì)使底面回波變窄。
題型:判斷題
超聲波垂直入射到兩種介質(zhì)的界面上,其聲壓反射率和聲壓透射率之和為1。
題型:判斷題
焊縫超聲波探傷,探頭角度選擇,主要根據(jù)探測(cè)頻率。
題型:判斷題
探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
題型:判斷題
焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度,鋼材強(qiáng)度有關(guān),焊后熱處理是材料,厚度規(guī)定的。
題型:判斷題
理想的鏡面大平面,對(duì)聲波產(chǎn)生全反射,隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。
題型:判斷題
X射線透照探傷焊縫,焊縫中的白點(diǎn)是由脆性?shī)A渣物造成的
題型:判斷題
滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。
題型:判斷題
鋼板超聲波探傷,若儀器熒光屏上同時(shí)顯示底波,缺陷回波,則存在大于聲束直徑的缺陷。
題型:判斷題
超聲波在介質(zhì)傳播時(shí),質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度就是傳播速度。
題型:判斷題